开放架构与液冷需求。神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技EPYC™ 、全球以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，础设单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，新加

开放全栈整合，模化

先进液冷，部署

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发，科技操作系统 、全球为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。网络 、焦开I基使神雲科技在业界独树一帜。专注于人工智能（AI）  、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，遥测、确保从单机（Barebone）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，分享部署、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，灵活构建所需的AI基础设施 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，节能高效的服务器解决方案。可扩展的完整生态体系  。结合AMD 、从计算、满足企业多元化的需求 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，涵盖研发、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，释放更高计算性能。加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算 ，为超大规模数据中心  、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技以全栈整合思维，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，机柜到丛集层级 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

      针对大规模集中式AI环境 ，HPC 及 AI 应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，pPUE更可低至1.03 ，简化从部署到管理的流程。直接带走CPU与GPU产生的热量 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志、互操作的方式协同管理计算、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，可管理 、以"全栈创新 ，

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，